3D IC 程式

在程式中 分成四個TSV類型

1.TSV_CELL: 用來連結在內部鄰近層(layer)之間的信號網(signal net)

2.TSV_IO: 用來連接input/output ports到package pins。 TSV_IO的diameter比TSV_CELL較為更大。只有層級1(layer1)包含這個I/O TSVs，並用來連接外部的package pins。

3.TSV_LAND:比較低階的層級需要landing pad去接觸TSV叫高的層級。大小必須大於TSV_CELL

校準最少2-3um（延遲）。當TSV_LAND連接到最高的層級，認為這個函式將不會影響到裝置下的區塊可以被忽視。

4.TSV_THROUGH:他連了一個TSV_CELL,一個TSV_LAND然後通常使用其連接一個信號從高階的層級穿過中階層級直到低階層級。

如果有一個layer1跟layer2的連接處。TSV_LANB將會被分配到layer 1，TSV_CELL將會被分配到layer 2;有個layer2跟layer3的連接處。

1.問題說明

2.分割前後的時間表

3.Cell/marco的資訊

4.輸出報告

5.其他檢查

Cell information 資料夾包含將有可能用來檢查其他程式。

程式第一行的marco 表示keyword MARCO ，第二行代表marco的名字，第三行代表cell的面積

四五行代表input/output

MACRO

CELL ADDFX1

AREA 69.5

OUTPUT S,CO

INPUT A,B,CI

END

----------------

MACRO

CELL XOR2X1

AREA 26.5

OUTPUT Y

INPUT A,B

END